政府采購意向公告
華南理工大學(xué)2024年11月采購意向項目-設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）平臺軟件（630萬）政府采購意向
為便于供應(yīng)商及時了解政府采購信息，根據(jù)《財政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔2020〕10號）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將華南理工大學(xué)2024年11月采購意向項目-設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）平臺軟件（630萬）采購意向公開如下：
（略）采購項目名稱：（略）
1設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）平臺軟件DTCO平臺（軟件）A（略）應(yīng)用軟件本項目擬購置的設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）平臺軟件包括工藝開發(fā)過程中用到的TCAD、器件建模、工藝設(shè)計套件、標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征化，（略）原理圖設(shè)計、電路仿真和時序分析驗證等關(guān)鍵EDA技術(shù)。（略）產(chǎn)學(xué)研協(xié)同公關(guān)專項中國產(chǎn)設(shè)備和軟件購買其中一部分，（略）產(chǎn)學(xué)研協(xié)同公關(guān)專項中的校企協(xié)同公關(guān)項目“EDA工具及其智能化技術(shù)”（略）之一。本軟件共35套，軟件許可三年。具體技術(shù)指標(biāo)為：1.支持各類半導(dǎo)體器件，支持主要器件模型，支持直流、交流、噪聲、射頻等基本特性的建模，支持用戶自定義建模；2.支（略）-11
持自動化產(chǎn)生PCellLibrary，支持iPDK；支持高溫退火，擴(kuò)散等。3.支持IV/CV曲線計算，支持柵功函數(shù)定義，源漏電阻定義；4.通過金屬層互連模型和隨機游走算法的3D場求解器，支持電容和電阻提取流程；5.（略）原理圖設(shè)計和仿真需求，支持國際標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫；6.（略）版圖設(shè)計全流程需求，支持標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)化單元庫；7.能在圖形設(shè)計環(huán)境里面調(diào)用SPICE仿真工具并設(shè)置各種分析和選項，并能支持前仿和后仿；8.（略）的各類仿真分析需求，（略）分析，（略）分析等；8.支持自定義波形格式NWF和FSDB，（略）類型、圖形類型如史密斯圓圖，眼圖等，支持與原理圖工具和版圖工具的交叉驗證；9.支持
SystemVerilog、SystemC、UVM、SDF后仿仿真；10.支持主要單元庫特征化要求，支持NDLM,CCS模型；提升容量并支持掃描一萬個以內(nèi)模型參數(shù)。
本次公開的采購意向是本單位：（略）
華南理工大學(xué)（略）