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高可靠金屬微封裝研制系統(tǒng)澄清公告
所屬地區(qū)：河北 發(fā)布日期：2024-09-29| 所屬地區(qū)： | 河北 | 招標(biāo)業(yè)主： | 略 登錄查看 | 信息類(lèi)型： | 答疑澄清公告 |
| 更新時(shí)間： | 2024/09/29 | 招標(biāo)代理： | 略 登錄查看 | 截止時(shí)間： | 略 登錄查看 |
（略）澄清公告
答疑澄清
答疑澄清時(shí)間：2024年09月29日00:00答疑澄清與修改的主要內(nèi)容：標(biāo)段名稱：（略）
我司對(duì)有關(guān)事項(xiàng)作聲明如下:我司非外資獨(dú)資企業(yè)或外資控股企業(yè);代理產(chǎn)品均為國(guó)內(nèi)生產(chǎn)、組裝，符合國(guó)產(chǎn)化要求。
特此聲明。
投標(biāo)人（蓋單位：（略）
法定代表人（簽字或蓋章）:
日期：年月日
【關(guān)閉】【打印】
答疑澄清
答疑澄清時(shí)間：2024年09月29日00:00答疑澄清與修改的主要內(nèi)容：標(biāo)段名稱：（略）
我司對(duì)有關(guān)事項(xiàng)作聲明如下:我司非外資獨(dú)資企業(yè)或外資控股企業(yè);代理產(chǎn)品均為國(guó)內(nèi)生產(chǎn)、組裝，符合國(guó)產(chǎn)化要求。
特此聲明。
投標(biāo)人（蓋單位：（略）
法定代表人（簽字或蓋章）:
日期：年月日
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