一、采購清單
可靠性/測(cè)試性/維修性
二、主要內(nèi)容
標(biāo)題：（略）基帶組件研制
（略）：XJ（略）3詢價(jià)開始時(shí)間：（略）:10:16
詢價(jià)結(jié)束時(shí)間：（略）:15:16參與方式：（略）
出價(jià)方式：（略）
最終用戶：（略）操作員：
付款方式：（略）
備注：1、建議報(bào)價(jià)方優(yōu)先使用我方報(bào)價(jià)單模板；2、詳細(xì)技術(shù)文件請(qǐng)與我方聯(lián)系人：（略）
產(chǎn)品名稱：（略）
（略）基帶按甲方要求雙方協(xié)商向甲方索要技術(shù)要求2.0套2.0套
S波段20W功率放大器按甲方要求雙方協(xié)商向甲方索要技術(shù)要求1.0套1.0套
低噪放（1.9-2.1GHz）按甲方要求雙方協(xié)商向甲方索要技術(shù)要求1.0套1.0套
低噪放（2.4-2.5GHz）按甲方要求雙方協(xié)商向甲方索要技術(shù)要求1.0套1.0套
雙通道10W前端按甲方要求雙方協(xié)商向甲方索要技術(shù)要求1.0套1.0套
地面C微波前端按甲方要求雙方協(xié)商向甲方索要技術(shù)要求1.0套1.0套
機(jī)載C微波前端按甲方要求雙方協(xié)商向甲方索要技術(shù)要求1.0套1.0套
機(jī)載L射頻前端按甲方要求雙方協(xié)商向甲方索要技術(shù)要求4.0套4.0套
地面L射頻前端按甲方要求雙方協(xié)商向甲方索要技術(shù)要求3.0套3.0套
三、響應(yīng)方式：（略）
有意參加本項(xiàng)目的企業(yè)，（略）（（略））與該項(xiàng)目采購人：（略）