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北京集成電路核心裝備創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園科研樓建設(shè)項目(方案設(shè)計、初步設(shè)計、施工圖設(shè)計)
所屬地區(qū)：北京 發(fā)布日期：2024-09-30| 所屬地區(qū)： | 北京 - 北京 | 招標業(yè)主： | 略 登錄查看 | 信息類型： | 招標預(yù)告 |
| 更新時間： | 2024/09/30 | 招標代理： | 略 登錄查看 | 截止時間： | 略 登錄查看 |
?公告內(nèi)容
（略）建設(shè)項目(方案設(shè)計、初步設(shè)計、施工圖設(shè)計)
項目招標單位：（略）
項目概況：（略）,總建筑面積35000㎡（地上建筑面積22000㎡、地下建筑面積13000㎡）,建筑高度：不超過24米
招標內(nèi)容：本次主要內(nèi)容為：本項目包含方案設(shè)計、初步設(shè)計及施工圖設(shè)計、施工現(xiàn)場服務(wù)以及竣工驗收階段的設(shè)計配合工作，包括施工招標配合、工程洽商、設(shè)計交底、分部工程驗收等.
估算投資：27500萬元
標段劃分：不劃分標段
預(yù)計招標公告發(fā)布時間：2024年10月31日━2025年01月31日
（略）建設(shè)項目(方案設(shè)計、初步設(shè)計、施工圖設(shè)計)
項目招標單位：（略）
項目概況：（略）,總建筑面積35000㎡（地上建筑面積22000㎡、地下建筑面積13000㎡）,建筑高度：不超過24米
招標內(nèi)容：本次主要內(nèi)容為：本項目包含方案設(shè)計、初步設(shè)計及施工圖設(shè)計、施工現(xiàn)場服務(wù)以及竣工驗收階段的設(shè)計配合工作，包括施工招標配合、工程洽商、設(shè)計交底、分部工程驗收等.
估算投資：27500萬元
標段劃分：不劃分標段
預(yù)計招標公告發(fā)布時間：2024年10月31日━2025年01月31日
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